确保扩散硅压力传感器芯体可靠性的改进方案

发布时间：2019-5-26 发布人：泽天传感点击：

扩散硅压力传感器芯体是生产压力变送器的核心部件。在扩散硅压力传感器的使用中，存在个产品别失效导致返修，对扩散硅压力变送器的变送电路和扩散硅压力传感器芯体拆解检测后发现，故障产生的原因是扩散硅压力传感器芯体失效。现将失效的具体情况和解决办法阐述在本文中并且给出了具体的解决方案。

扩散硅压力传感器的波纹膜片

扩散硅压力传感器芯体的桥臂间桥阻在正常情况下为 4.5K 左右，经检测，失效的扩散硅压力传感器芯体有一桥臂电阻测得的值为无穷大，泽天传感技术部门把该失效产品解剖后，发现金丝与本体直接脱落，导致的原因要么就是金丝虚焊长期使用后掉落或断开，要么就是扩散硅压力芯体在长时间受压下（超压）产生裂痕导致芯片内部连线断开。下图为扩散硅压力传感器芯体的实物图片。

扩散硅压力传感器芯体

针对于金丝脱落的失效现象，技术部门提出四点解决办法。

1、将 0.025mm的金丝改为0.038mm的金丝；

2、在焊接点处进行两次点焊，一次焊接，二次加固；

3 、将机械手动型点电焊机改为半自动记忆型点焊机；

4 、用 2500V直流电测量绝缘度及耐电压击穿强度，如果虚焊则焊点处会起火花。